[giaban]0.000 VNĐ[/giaban]
[kythuat]
[/kythuat]
[tomtat]
[tomtat]
Thiết
kế bộ điều khiển cho máy hàn CHIPSET BGA
Down tại đây or Down tại đây or Down tại đây
MỤC
LỤC
MỞ
ĐẦU
CHƯƠNG
1: TỔNG QUAN VỀ CẤU TẠO VÀ NGUYÊN LÝ LÀM VIỆC CỦA SÚNG BẮN NHIỆT
1.1.
Giới thiệu
1.2.
Cơ sở nhiệt học
1.2.1.
Các giải pháp điều chỉnh nhiệt độ
1.2.2.
Giới thiệu đặt tính đóng mở của các loại công suất
1.2.3.
Vai trò độ rộng xung trong súng bắn nhiệt
1.2.4.
Bài toán ngắt mở bán dẫn công suất
1.3.
Các loại linh kiện bán dẫn công suất
1.3.1.
GTO
1.3.2.
THYRISTOR
1.3.3.
TRIAC
1.3.4.
SSR
1.4.
Mạch động lực
CHƯƠNG
2: BỘ ĐIỀU KHIỂN VI, TÍCH PHÂN TỈ LỆ
2.1.
Giới thiệu
2.1.1.
Bộ điều khiển ON-OFF
2.1.2.
Bộ điều khiển PID
2.2.
Bộ điều khiển PID dùng trong súng bắn nhiệt
2.3.
Bộ điều khiển PID dùng trong thiết bị hàn chipset
2.4.
Mô hình phức hợp thiết bị hàn chipset
CHƯƠNG
3: LOGIC MỜ CHO SÚNG BẮN NHIỆT
3.1.
Giới thiệu
3.2.
Hệ thống xử lý mờ
3.2.1.
Hệ mờ tĩnh
3.2.2.
Logic mờ cho bài toán nhiệt đơn giản
3.3.
Hệ mờ động
3.4.
Quan điểm về Logic mờ trong bài toán nhiệt
3.4.1.
Mờ hóa
3.4.1.1.
Hệ mờ tập vào
3.4.1.2.
Tập mờ đầu ra
3.5.
Quan điểm mới về Logic mở trong bài toán nhiệt
3.5.1.
Đặt vấn đề
3.5.2.
Mô hình điều khiển theo PID-MỜ
3.6.
Phương pháp dùng hàm năng lượng
3.6.1.
Cơ sở lý thuyết
3.6.2.
Cơ sở tính toán
3.6.2.1.
Thành phần tích phân
3.6.2.2.
Thành phần vi phân
3.6.2.3.
Thành phần tỉ lệ
3.6.3.
Thuật giải
3.6.4.
Kết luận
CHƯƠNG
4: CẢM BIẾN VÀ MẠCH CHUYỂN ĐỔI
4.1.
Cảm biến
4.1.1.
Thermocouple
4.1.2.
Điện trở nhiệt
4.1.3.
Thermistor
4.1.4.
IC bán dẫn
4.2.
Mạch chuyển đổi
4.2.1.
Tổng quát
4.2.2.
Môi trường đo lý tưởng
4.2.3.
Hiển thị nhiệt độ
CHƯƠNG
5: CÁC GIẢI PHÁP THIẾT KẾ BỘ ĐIỀU KHIỂN MÁY HÀN CHIPSET BGA
5.1.
Giới thiệu
5.2.
Giải pháp mạch tổ hợp
5.2.1.
Cơ sở lý thuyết
5.2.2.
Sơ đồ mạch điều khiển nhiệt độ dùng DIOD muỗi
5.2.3.
Board mạch điều khiển nhiệt độ
5.2.4.
Mạch Timer
5.2.4.1.
Giới thiệu VXL AT89C2051
5.2.4.2.
Mạch hiển thị LED 7 đoạn dùng VXL AT89C2051
5.2.4.3.
Chương trình phục vụ
5.2.5.
Nạp chương trình
5.2.6.
Thiết kế
5.2.7.
Kết nối thiết bị
5.2.8.
Mẫu hoàn chỉnh
5.3.
Giải pháp dùng vi điều khiển dùng PIC 16 xx
5.3.1.
Giới thiệu
5.3.2.
Sơ đồ chân,sơ đồ khối
5.3.3.
Thiết kế phần cứng
5.3.4.
Các chương trình phục vụ
5.3.4.1.
Chương trình chuyển đổi tín hiệu tương tự sang số
5.3.4.2.
Chương trình điều khiển bàn phím.
5.3.4.3.
Chương trình hiển thị nhiệt độ lên LCD 1602.
5.3.4.
Thuật giải
5.4.
Giải pháp dùng PLC
5.4.1.
Giới thiệu
5.4.2.
Cấu trúc PLC.
5.4.3.
Nguyên lý hoạt độngcủa PLC
5.4.4.
Sơ đồ chức năng .
5.4.5.
Thiết kế máy hàn chipset BGA dùng PLC
5.4.5.1.
Giới thiệu mẫu PLC.
5.4.5.2.
Giới thiệu màn hình đa điểm chạm (HMI).
5.4.5.3.
Bộ nguồn
5.4.5.3.
Giới thiệu cable giao tiếp PLC va HMI
5.4.5.4.
Giới thiệu cable chuyên dụng giao tiếp PC và bộ xử lý.
5.4.6.
Thiết lập dự án cho máy hàn chipset BGA.
5.4.6.1.
Cài đặt WINCC và STEP7
5.4.6.2.
Sơ đồ công nghệ
5.4.6.3.
Thực hiện kết nối ,truyền thông
5.4.6.4.
Mẫu hoàn chỉnh
CHƯƠNG
6: NGHIÊN CỨU ỨNG DỤNG ĐỒ HỌA TRONG MÁY HÀN CHIPSET BGA
6.1.
Đặt vấn đề
6.2.
Kỹ thuật đồ họa trong thiết bị hàn chipset BGA
6.2.1.
Hệ trục tương đối 2 chiều
6.2.2.
Ứng dụng kỹ thuật đồ họa
6.3.
Phương pháp định vị chipset bằng vật liệu từ
6.3.1.
Mối liên hệ giữa nhiệt độ và từ trường
6.3.2.
Lý thuyết Langevin và lý thuyết lượng tử
6.3.3.
Các tính chất đặc trưng của chất sắt từ
6.3.4.
Ứng dụng sắt từ để định vị chipset BGA
6.3.4.1.
Chế tạo keo sắt từ
6.3.4.2.
Cách đặt chipset lên trục định vị
6.4.Thao
tác tự động hóa dây chuyền đóng chipset BGA trong nhà máy
CHƯƠNG
7: KẾT LUẬN, KIẾN NGHỊ
TÀI
LIỆU THAM KHẢO
Bài viết liên quan
